颗粒粒度在增材制造粉末中的重要性及粒径分布测量方法
一、颗粒粒度在增材制造粉末中的重要性
颗粒粒度及其分布是决定增材制造(AM)粉末工艺性能与最终零件质量的核心参数,具体影响体现在以下五个关键方面:
1.堆积密度:决定零件致密度与缺陷率
2.表面积与氧化敏感性:影响熔池稳定性与力学性能
3.流动性:决定铺粉均匀性与打印效率
4.熔融特性:调控能量吸收与熔池行为
5.微观结构与力学性能调控

3D打印
二、粒径分布测量方法
AM粉末粒径分布测量需兼顾精度、效率与工艺适配性,主流方法包括以下三类:
1.激光衍射法(LD):工业标准方法
原理:基于米氏散射理论,通过测量不同角度散射光强度分布反演粒径,动态范围0.01-3500μm。
优势:
局限性:
2.单颗粒光学计数法(SPOS):高精度分析技术
原理:单个颗粒通过激光检测区时,记录消光信号并直接计数,动态范围0.5-400μm(如Entegris AccuSizer系统)。
优势:
应用场景:航空航天等高可靠性领域,如镍基高温合金粉末中<10μm颗粒的定量分析。
3.动态图像分析法(DIA):形态与粒度联用技术
原理:通过高速相机捕获颗粒图像,结合图像识别算法分析粒径(0.5μm-1mm)与形状参数(球形度、圆度)。
独特价值:
4.方法对比与选择策略
测量方法 | 精度 | 效率 | 成本 | 典型应用 |
激光衍射法 | 中等 | 高 | 低 | 生产线批量检测(如SLM粉末) |
SPOS | 高 | 中 | 高 | 超细颗粒定量(如卫星颗粒) |
动态图像分析 | 中-高 | 中 | 中 | 形态与粒度联合评估 |
三、总结
颗粒粒度通过调控堆积密度、流动性、熔融特性及微观结构,直接影响AM零件的致密度、力学性能与工艺稳定性。粒径分布测量需根据精度需求与成本预算选择方法:激光衍射法为工业首选,SPOS适用于高精度场景,动态图像分析则在形态表征中不可替代。未来,在线粒度监测(如Insitec系统)与AI驱动的粒度-性能预测模型将进一步推动AM粉末的智能化管控。